2026 Tips and Solutions Seminar–4월16일,2026
High Performance Integrity :
Next Gen High bandwidth/High Power/Low Voltage
Advanced Silicon/Package/PCB Interconnection design
일시 |
2026년 4월 16일(목) |
시간 |
오후 13:30~16:50 |
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장소 |
경기도 성남시 분당구 양현로 322 (야탑역4번출구 도보 10분) 코리아디자인센터 6층 컨벤션홀 |
비용 |
무료 |
대상 |
강사 |
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분류 |
High speed, High performance, SI/PI/Ground/Thermal Integrity, Si Interposer, RDL, Advanced PKG, PCB, Backplane, LPDDR, HBM, PCIe, UCIe, BoW, Chiplet-based 2.5D design, Channel 3D EM simulation, Modeling, Simulation, Verification, Optimization, PAM4, Cross-talk, VTF Loss, Eye-diagram, Jitter noise, ANSYS Electronics Enterprise |
문의 |
정승화 과장 shj@huwin.co.kr 010-5494-6794 |
기타 |
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High Performance Integrity :
Next Gen High bandwidth/High Power/Low Voltage
Advanced Silicon/Package/PCB Interconnection design